活動時間 加入行事曆
2026-06-26 (五) 14:00 ~ 2026-06-26 (五) 16:30
活動地點
臺北圓山花博爭艷館
臺北市中山區玉門街1號
2026-06-26 (五) 14:00 ~ 2026-06-26 (五) 16:30
臺北圓山花博爭艷館
臺北市中山區玉門街1號
本技術研討會聚焦 AI 晶片設計、EDA 自動化、HPC 與 半導體前沿技術 ,誠摯邀請學界與業界重量級講者帶來深度分享。將從技術出發,帶來結合具產業視野與商業觀點的對談。
本場預計邀請具備國際級資歷的頂尖講者陣容,涵蓋 IEEE 獲獎得主、國際發明專利持有人,以及兼任國內頂尖大學客座教授的業界技術主管。講者群橫跨學術研究與產業實戰,深耕 AI 處理器架構、晶片設計自動化與前瞻半導體製程,將帶來兼具理論深度與落地洞察的分享。
大會匯聚產學界技術領袖同台,就 AI 設計工具如何重塑 IC 開發流程、HPC 算力基礎設施的佈局策略、半導體供應鏈在 AI 浪潮下的機會與風險等核心議題,交換兼具實務與第一手的觀點。
※以上主題為暫定,依講師實際邀約情況而定之。
▪️ 半導體產業從業人員: 想掌握 AI 如何改變整體半導體研發節奏,評估自身技術佈局是否跟上產業轉型腳步的工程師與主管。
▪️ Low Power HPC 系統開發者: 正在應對高效能運算與低功耗之間的取捨難題,想從業界實戰案例中,找到可參考方向的系統架構師與硬體工程師。
▪️ EDA 工具使用者與 IC 設計團隊: 想了解 AI 驅動 EDA 工具的最新應用場景,評估能否導入現有設計流程以提升效率的工程師與技術主管。
▪️ 邊緣 AI 晶片設計師與應用開發者: 正在開發或選用邊緣推論晶片,需要深入了解架構設計趨勢與功耗最佳化方法論的硬體設計師。
▪️ 先進封裝技術研發人員 : 關注 Chiplet、異質整合等先進封裝趨勢,想了解 AI 如何應用於封裝設計與測試流程優化的技術人員。
🔷 本論壇歡迎半導體產業鏈各環節之在職員工參與,現場提供跨領域交流契機。
▌活動資訊
圓山花博爭艷館
台北市中山區玉門街1號
➥搭乘捷運|
搭乘R捷運淡水信義線至捷運圓山站1號出口
➥公車直達|
捷運圓山站玉門街:
21、28、208、247、42、542、677、紅2、紅33、紅34、紅50
中山足球場站:
246、208、542、紅33、紅34、218
➤點我查詢時刻表
➥搭高鐵|
搭乘至高鐵台北站轉乘R捷運淡水信義線至捷運圓山站1號出口
➤點我查詢時刻表
洪小姐
Email|mandie.hung@bnext.com.tw
謝小姐
Email|ilaria.hsieh@bnext.com.tw
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